Empresas prometem fabricar módulo para smartphones e aparelhos de internet das coisas inédito no mundo.

C.Y. Wei, da USI, assina o contrato de criação da joint venture com a Qualccom. A seu Lado, Cristiano Amon, presidente da Qualcomm. Ao fundo, entre as autoridades presentes, estavam Gilberto Kassab (MCTIC) e Geraldo Alckmin (Governo de São Paulo)

RAFAEL BUCCO — 5 DE FEVEREIRO DE 2018

Portal Telesíntese A desenvolvedora de chips para smartphones Qualcomm e a fabricante chinesa USI assinaram hoje, 5, em São Paulo o acordo para criar uma fábrica no Brasil. O acordo prevê investimentos de US$ 200 milhões distribuídos pelos próximos cinco anos. A unidade ficará na região de Campinas, no interior de São Paulo. A produção será toda destinada ao mercado brasileiro.

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