Kassab discursa durante o evento no Palácio dos Bandeirantes por ASCOM MCITC - publicado 05/02/2018


O ministro da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações (MCTIC), Gilberto Kassab, participou nesta segunda-feira (5) da assinatura de acordo de joint venture das fabricantes de semicondutores Qualcomm e USI para instalar, em São Paulo, uma fábrica de chips para smartphones e dispositivos de "internet das coisas". Durante o evento, Kassab destacou a retomada dos investimentos estrangeiros no país. "Que essa parceria sirva de incentivo aqueles que estão na iminência de iniciar novos projetos. É hora de o Brasil crescer. Chegou o momento de acreditarmos no país e gerarmos mais empregos".

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