01.07.2025

A Associação Brasileira da Indústria de Semicondutores (Abisemi) e o Comitê de Trabalho pelo Desenvolvimento do RISC-V da Associação de Padronização Eletrônica da China (RISC-V Development Working Committee - China Electronics Standardization Association – RVEI) assinaram nesta segunda-feira, 30.06, um memorando de entendimento (MOU) para fortalecer a interação e a cooperação mútuas.

O documento foi assinado pelo presidente da Abisemi, Rogério Nunes, e pelo Secretário Geral da RVEI, Zhou Meng, durante a abertura do evento GROW 2025 - “First Global RISC-V Open Workshop”, que ocorre de 30 de junho a 02 de julho na Universidade de São Paulo (USP).

O memorando firmado entre Abisemi e RVEI viabilizará a troca de informações e experiências em suas respectivas áreas de atuação; a organização e participação conjunta de eventos relacionados à temática, além da promoção e implementação de demonstrações de aplicação da tecnologia RISC-V em regiões com demanda industrial relevante. A iniciativa também contempla ações voltadas ao intercâmbio técnico, treinamento de talentos, promoção de mercado e outras ações colaborativas.

Para o presidente da Abisemi, a importância do RISC-V para o Brasil reside em seu potencial de contribuir para a independência tecnológica nacional, especialmente nos setores de semicondutores e de componentes avançados. “A arquitetura aberta do RISC-V permite que o país desenvolva suas próprias tecnologias, reduza a dependência de fabricantes estrangeiros e promova a inovação em áreas como desenvolvimento de semicondutores, computação, supercomputação e inteligência artificial”, enfatizou.

Nunes ressaltou que a arquitetura RISC-V pode oferecer ao Brasil a oportunidade de criar seus próprios projetos e produtos por tratar-se de uma plataforma colaborativa e de código aberto, que possibilita a promoção do setor de semicondutores brasileiro por meio do desenvolvimento de chips e componentes personalizados para diversas aplicações.

 “Hoje é mais um marco na história do desenvolvimento tecnológico no Brasil e a Abisemi tem muito orgulho de fazer parte desta iniciativa,”, afirmou o presidente da Abisemi.  Ele destacou ainda que o Brasil pode se beneficiar do uso do RISC-V para desenvolver soluções inovadoras nas áreas de computação de alto desempenho e inteligência artificial, e que o desenvolvimento de semicondutores é crucial para a economia e o desenvolvimento social do país.

 Em 2024, a Abisemi também firmou memorandos de entendimento com a China Semiconductor Industry Association (CSIA) e com a Malásia Semiconductor Industry Association (MSIA) para a realização de iniciativas conjuntas voltadas a pesquisa, desenvolvimento e inovação, fabricação, design e qualificação profissional no segmento de semicondutores. 

 Cerimônia de assinatura

Além de representantes da Abisemi e da RVEI, também participaram da cerimônia de assinatura do memorando o Secretário de Ciência e Tecnologia para Transformação Digital do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, Henrique de Oliveira Miguel; e o professor do Laboratório Estatal de Arquitetura de Computadores do Instituto de Tecnologia da Computação (ICT) da Academia Chinesa de Ciências e diretor do Centro de Pesquisa de Sistemas Computacionais Avançados (ACS), Yungang  Bao.

Participaram ainda o ministro-conselheiro da Embaixada da China no Brasil, Jiang Dehua; o presidente do Instituto de Inovação da USP, Marcelo Zuffo; e o pró-reitor de Pesquisa e Inovação da USP, Paulo Alberto Nussenzveig.

O evento GROW 2025 - “First Global RISC-V Open Workshop reúne pesquisadores, profissionais e especialistas da indústria para a apresentação de pesquisas pioneiras e tendências emergentes relacionadas ao design, à otimização e à implementação de sistemas RISC-V no mundo.

A arquitetura RISC-V é uma iniciativa global liderada pela RISC-V International, sediada em Zurique, Suíça, que contempla um conjunto de plataformas e instruções de código aberto usado para a concepção, desenvolvimento e adoção componentes eletrônicos semicondutores, incluindo processadores personalizados, voltados para uma variedade de aplicações finais, como a indústria automotiva, Internet das Coisas (IoT), eletrodomésticos, bens de Tecnologia da Informação e Comunicação (TIC’s), dentre outras.